BPC-BTi3是一款无风扇低功耗高效能嵌入式整机，机壳采用铝合金挤压成形，外形尺寸小巧,结构紧凑、坚固,刚性好，铝鳍片外壳兼作散热用。具有优良的密封防尘、散热与抗振性能，可以满足在污染大、灰尘多、电磁干扰严重等恶劣环境中使用。该产品采用板载Intel Bay Trail CPU or Gemi Lake CPU，1个 DDR3/4 SO-DIMM 内存插槽，MAX 8GB，具有高效能，抗震性好特点；支持USB3.0接口、支持千兆网卡、1个Mini-PCIe扩展槽，支持3G/4G SIM卡,实现4G、3G、WiFi多种应用；系统可支持DC12-36V直接供电，也可通过电源适配器实现AC220V输入。整机体积小，功能齐全，环境适应性强；可广泛应用于机器视觉、机械检测设备、智能交通、智慧工厂、工业自动化控制、车载、机器人等各种嵌入式领域。
产品亮点：
◆整机密闭无风扇设计,满足工业恶劣环境使用
整机结构紧凑、坚固、无风扇设计，机壳采用铝合金挤压成形，鳍片外壳兼作散热用，具有优良的密封防尘、散热与抗振性能，可以满足在污染大、灰尘多、电磁干扰严重等恶劣环境中的使用。
◆石墨烯散热系统，获得更高散热效率
高分子、低热阻石墨烯导热界面材料，将CPU热量均匀快速导致超大散热器，获得比普通散热系统低约2-3℃的温度，确保系统在更加宽温的环境中稳定运行
◆LAN、WIFI、3G、4G等多种万物互联方式，满足不同行业需求
提供RJ45网口、MiniPCIE扩展槽、SIM卡槽位，可以实现有线网络、WIFI、3G、4G等多种通信方式，充分满足不同行业、不同环境的使用要求。
◆无线设计+关键器件板载设计
零部件被固定在机构上，无需线缆连接，防止信号线的衰减，抵抗高振动环境。
