产品亮点:
◆整机密闭无风扇设计,满足工业恶劣环境使用
整机结构紧凑、坚固、无风扇设计,机壳采用铝合金挤压成形,鳍片外壳兼作散热用,具有优良的密封防尘、散热与抗振性能,可以满足在污染大、灰尘多、电磁干扰严重等恶劣环境中的使用。
◆石墨烯散热系统,获得更高散热效率
高分子、低热阻石墨烯导热界面材料,将CPU热量均匀快速导致超大散热器,获得比普通散热系统低约2-3℃的温度,确保系统在更加宽温的环境中稳定运行
◆LAN、WIFI、3G、4G等多种万物互联方式,满足不同行业需求
提供RJ45网口、MiniPCIE扩展槽、SIM卡槽位,可以实现有线网络、WIFI、3G、4G等多种通信方式,充分满足不同行业、不同环境的使用要求。
◆无线设计+关键器件板载设计
零部件被固定在机构上,无需线缆连接,防止信号线的衰减,抵抗高振动环境。